multichip

Chip nel quale più circuiti integrati di piccole dimensioni, diversi tra loro, sono realizzati tecnologicamente su di un unico substrato: nella fase di inserimento nei contenitori (package) sono portate all’esterno solo le connessioni relative a un dato circuito, in modo da realizzare di volta in volta dispositivi diversi; lo scopo di questa procedura è quello di ridurre i costi di realizzazione di circuiti di prova o di prototipi.

Circuito costituito da più parti integrate su substrati diversi racchiuse nello stesso package.