circùito integrato Circuito realizzato con un unico procedimento fisico-chimico, che consente di ottenere una elevata densità dei componenti in dimensioni molto ridotte. Il c.i. può essere di tipo elettrico, di tipo ottico o misto elettro-ottico; può essere realizzato su un unico supporto costituito da una piastrina (wafer) di silicio monocristallino purissimo e, in questo caso, è detto c.i. monolitico; se è realizzato in più parti su vari supporti, è detto c.i. polilitico o ibrido. Per costruire i componenti elettronici sul wafer è necessario drogare il silicio stesso, cioè sostituire nel suo reticolo cristallino alcuni atomi con altri di opportuni elementi (fosforo, bario ecc.), in punti precisi determinati dalla struttura circuitale voluta e in concentrazione esatta. La costruzione di c.i. monolitici si giova anche della deposizione sul wafer di film di diversi materiali.
Nelle applicazioni il c.i. è visto nel suo complesso come un elemento unitario, che diventa così, a sua volta, un componente che realizza funzioni digitali o analogiche. Il c.i. consente, rispetto alla realizzazione tradizionale a componenti discreti, maggiore velocità, affidabilità più alta, minore costo, ridotte dimensioni, inferiore dissipazione di potenza. Tutte queste proprietà hanno consentito alla tecnica di effettuare un balzo in avanti, e non solo nei campi tradizionali di applicazione dei circuiti, quali le telecomunicazioni e l'informatica. In pratica, molte delle più significative realizzazioni tecniche attuali non sarebbero state possibili senza il salto di affidabilità introdotto dai c.i.; per es., i moderni elaboratori, composti da milioni di componenti circuitali, se realizzati a componenti discreti avrebbero dimensioni mastodontiche, dissipazione di potenza proibitiva e non potrebbero in pratica funzionare per l'eccessiva frequenza dei guasti.